晶圆和裸晶测试
用于在片和裸晶测试的射频探测方案
在现代社会中,有线和无线连接非常重要。芯片(尤其是射频芯片)让连接成为可能。射频芯片支持的特性、功能和频段持续增加。复杂的射频芯片采用系统级封装 (SIP),通常会包含不同的功能和半导体技术。
验证每个元件和半导体的特性时,需要通过测试来验证各个功能块,然后再进行成本高昂的集成和封装。在生产过程中,会在晶圆或裸晶上进行早期测试。
罗德与施瓦茨提供先进的仪器,确保快速、准确地进行在片和裸晶测试。我们还与领先的探针台专家合作,提供精密的射频探测方案。