在 MPI 探针台上进行高达 110 GHz 的晶圆上差分射频测量

您的任务

在 5G、6G 和毫米波器件的研发、验证与生产过程中，在晶圆上测量设备的电气特性非常重要。这些测量是通信、国防和航天等前沿技术发展的关键支撑。

准确表征放大器、混频器和传输线，是确保其顺利集成到模块与产品中的关键环节。同时，为了实现最大产能，需要精确快速地进行晶圆上样品测试。

罗德与施瓦茨解决方案

为了应对高达 110 GHz 的晶圆上差分测量挑战，R&S®ZNA67EXT 矢量网络分析仪 (VNA) 提供了一套完整的单次扫描解决方案。

测量装置由 R&S®ZNA67 主机和外部变频器组成，可实现最高 110 GHz 的精确且可重复的测量。

该装置的一个关键优势在于其与 MPI Corporation 探针台的机械集成。变频器安装在侧面，有效缩短了与射频探针之间的距离。通过减少电缆弯折和缩短信号传输路径，该设计显著增强了机械稳定性与整体射频性能。

测量装置兼容虚拟差分与真实差分配置，为各种被测设备 (DUT) 场景提供高度灵活的解决方案。VNA 架构包含多个相位相参信号源和并行测量接收机，实现全毫米波频段的多端口和真实差分混合模式 S 参数高精度分析。

射频探测的集成与稳定性

测量装置采用 MPI 高性能探针台，支持手动和自动化配置，并可选配热台和振动隔离功能，确保探测的稳定性。该装置的射频接口采用 GSGSG 配置的 MPI TITAN™ 毫米波双探针，专为高达 120 GHz 的差分测量优化了设计。这些探针在毫米波频段具有卓越的耐用性、回波和插入损耗性能以及端口隔离度，同时优化了尖端的可视性设计，确保精准接触焊盘。

为了确保测量的可重复性和相位稳定性，MPI 开发了专用的机械集成夹具，可以将频率扩展器稳固地安装在探针台上。该夹具有效减少了电缆弯折与移动，保持稳定的电缆路径，并缩短了射频信号传输距离。由此可实现更高的指向性、更低的损耗，并在重复扎针后提供高度稳定的测量结果。MPI 独有的射频探针臂嵌入式机械传输结构，可实现光密封测量，同时不影响探针定位精度。

校准使用专为 GSGSG 配置设计的 MPI TCS 双校准片，与探针间距精确匹配。

MPI TCS 系列代表了新一代校准片，集成晶圆级射频校准技术的最新成果与推荐方法。凭借独特的对端端接标准件，可以在超过 110 GHz 的频率下实现卓越的校准精度。

MPI QAlibria® 和 SENTIO® 软件提供全面支持，不仅可在探针前端实现快速、精确、可靠的全自动校准，还能使用晶圆上校准标准件和在宽温度范围下完成校准。

总结

通过将尖端射频性能、智能化机械集成和先进的校准工具相结合，测量装置为复杂的毫米波测试简化了可靠高效的工作流程。

该装置最大限度地降低了设置复杂度并提高了测量完整性，为高频率和高精度应用提供支持。

罗德与施瓦茨的 R&S®ZNA67EXT 和 MPI Corporation 的探针台相结合，可为高达 110 GHz 的晶圆上差分测量提供稳固精确的解决方案，满足先进半导体测试与表征的严格要求。

MPI Corporation 是全球领先的半导体与光子学测试解决方案提供商，专注于开发先进的探针系统、探针卡和热测试解决方案，产品涵盖射频、光子学和功率设备等重要行业。