在片测试

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晶圆和裸晶测试

在现代社会中，有线和无线连接非常重要。芯片（尤其是射频芯片）让连接成为可能。射频芯片支持的特性、功能和频段持续增加。复杂的射频芯片采用系统级封装 (SIP)，通常会包含不同的功能和半导体技术。

验证每个元件和半导体的特性时，需要通过测试来验证各个功能块，然后再进行成本高昂的集成和封装。在生产过程中，会在晶圆或裸晶上进行早期测试。

罗德与施瓦茨提供先进的仪器，确保快速、准确地进行在片和裸晶测试。我们还与领先的探针台专家合作，提供精密的射频探测方案。

在产品设计、验证和生产的不同阶段，会使用探针台进行射频探测。在所有阶段都需要集成测试仪器和探测设备。

开发和设计验证阶段涉及以下工作：

需要注意的是，由于冷却方式与最终设计有所不同，因此要特别留意有源组件。

生产阶段涉及以下工作：

罗德与施瓦茨为从开发到生产的所有在片测试阶段提供合适的解决方案。

查看并了解我们的产品组合：

我们与合作伙伴紧密合作，开发全面的探测、负载牵引和阻抗匹配解决方案。

用于在片和裸晶测试的探测方案：集成罗德与施瓦茨的矢量网络分析仪与 MPI Corporation 和 FormFactor 的探针系统。射频校准软件 MPI QAlibria® 和 FormFactor 的射频测量校准软件 WinCal 支持罗德与施瓦茨的多种矢量网络分析仪。
负载牵引和阻抗匹配：使用 Maury Microwave 和 Focus Microwaves 的调谐器
在所有应用场景中，我们的高端矢量网络分析仪 R&S ZNA 和其他产品都受支持并可以全面集成到合作伙伴的系统软件中，共同组成在片和负载牵引系统。

我们的合作伙伴

罗德与施瓦茨的在片测试解决方案操作简便，校准可靠，为用户提供流畅的使用体验。灵活的测试方法让用户可以根据特定的测试需求自定义设置，确保最佳性能和效率。

优势：

广泛的选件：我们的矢量网络分析仪优化了成本，配备四个或更多真正的并行端口，适用于无源组件；高性能矢量网络分析仪的频率范围高达 1.1 THz，适用于有源组件。
操作简便：我们的矢量网络分析仪集成到用于在片和负载牵引测试的系统级软件中。
系统级校准：我们的矢量网络分析仪或合作伙伴软件可直接进行系统级校准，确保测试结果的可靠性。
灵活：我们与领先的探针和负载牵引合作伙伴保持开放性合作关系，让您可以自由选择最适合的解决方案。

想要了解有关在片测试和集成的更多信息？请与我们联系。

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