密封包装之下，隐藏的不仅是产品本身。表面检测系统难以发现污染物、缺失部件、装配错误以及结构缺陷等问题，导致客户收到不良产品，甚至会产生高昂的召回成本。
包括摄像头系统、检重秤和 X 射线技术在内的传统检测方法存在一定的局限性，例如无法穿透不透明材料、存在健康和合规性问题，或者难以适应真实生产环境中的粉尘、湿气或复杂的多层包装。
罗德与施瓦茨将积累十余年的成熟毫米波扫描技术经验应用于工业包装检测领域，提供非电离、高速成像能力，能够发现表面检测系统无法识别的问题。 R&S®IMAGER 采用毫米波技术，从内到外对包装产品进行检测，不用接触、打开或损坏任何产品。该技术对人员和产品无害，并能够满足工业生产速度的需求。
毫米波 (mmW) 成像是一种无损、非电离检测技术，可穿透塑料、纸板、复合材料和纺织品等常见包装材料。
毫米波属于高频无线电波，能够穿透大多数包装材料，通过反射内部结构和异常区域实现检测。
该技术可安全生成高分辨率内部图像，对产品和人员无害。
毫米波工业成像可用于多种应用场景：
跟随我们的专家 Andreas von Lösecke 一起来了解毫米波成像！
Andreas 将介绍罗德与施瓦茨毫米波成像技术的发展历程，并讲解这项技术背后的工作原理。他还将介绍毫米波成像技术在各行业中的潜在应用。视频最后将现场演示 R&S®IMAGER 的实际应用。
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在扫描过程中，目标物体会受到宽带毫米波辐射的照射。由于不同材料具有不同的介电特性，反射或透射的电磁波会携带物体内部结构的信息。传感器阵列采集这些信号，并将其转换为数字数据集。算法进一步分析包含幅度和相位变化的飞行时间信息，将其转换为深度分辨图像，从而识别隐藏异常、缺失部件、湿度或密度变化等问题。
密封包装可能掩盖表面检测系统无法发现的缺陷。这会造成不良产品流入客户手中后，污染、缺失部件和装配错误等问题才会暴露出来。除此之外，任何会降低生产效率或依赖人工抽检的检测系统，还会带来额外的运营风险。
传统的表面检测方法无法确认密封箱内部的情况。错装产品、缺失产品以及包装内部损坏等问题无法被检测出来，直到产品交付给最终客户后才会暴露。在现代供应链中，这意味着更多的退货、不准确的库存信息以及产生本可避免的额外成本。
制药企业面临着各行业中最严格的质量和合规要求。每件包装都必须满足严格的装配和内容物规范。无论是缺失部件还是包装不完整，任何未被发现的缺陷都会直接危及患者安全、影响法规合规，并产生高昂的召回成本。
食品安全法规极为严格，不容有错。对于密封纸盒、合装包和玻璃容器，从外部无法检查出内部的缺失产品、湿气浸入和密封失效等问题。
低缺陷率看似容易控制，但在高速生产环境下，少量缺陷也可能累积成数千个不合格产品流入零售渠道，进而危及食品安全合规性和消费者信任。
R&S®IMAGER 采用非电离毫米波技术，从内到外对密封产品进行检测，不用打开包装，因而不会降低生产速度或污染产品。该系统直接集成到现有的流水线流程，可在毫秒内提供高对比度图像。
